等離子清洗機的應(yīng)用,起源于20世紀初,隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,其應(yīng)用越來越廣,目前已在眾多高科技領(lǐng)域中,居于關(guān)鍵技術(shù)的地位,等離子清洗技術(shù)對產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟和人類文明影響zui大,*電子資訊工業(yè),尤其是半導(dǎo)體業(yè)與光電工業(yè)。
等離子清洗機已應(yīng)用于各種電子元件的制造,可以確信,沒有等離子清洗機及其清洗技術(shù),就沒有今日這么發(fā)達的電子、資訊和通訊產(chǎn)業(yè)。此外,等離子清洗機及其清洗技術(shù)也應(yīng)用在光學工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上,而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù),比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層,復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造,超微機械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術(shù)的進步,才能開發(fā)完成。
等離子清洗機應(yīng)用廣泛根本在其本身的優(yōu)勢:
1.環(huán)保技術(shù):等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。
2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;
3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;
5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6. 全過程可控工藝:所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄,進行質(zhì)量控制。
7. 處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復(fù)雜,部件或紡織品,均可處理。
等離子清洗機等離子技術(shù)是一新興的領(lǐng)域,該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應(yīng),此為典型的高科技產(chǎn)業(yè),需跨多種領(lǐng)域,包括化工、材料和電機,因此將挑戰(zhàn)性,也充滿機會,由于半導(dǎo)體和光電材料在未來得快速成長,此方面應(yīng)用需求將越來越大。