Plasma可以在大氣的環(huán)境下，快速的清楚有機(jī)污染物，達(dá)到組件表面潔凈及改質(zhì)的功能，有效提升組件封裝、黏著、印刷之可靠度。

公司自主研發(fā)新一代的等離子清洗設(shè)備，外觀大方簡(jiǎn)潔，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于納米材料學(xué)，半導(dǎo)體，微電子，光學(xué)，電子學(xué)，醫(yī)藥學(xué)，環(huán)境學(xué)，微流控生物學(xué)，LED，石墨烯等不同領(lǐng)域。 主要用于以下實(shí)驗(yàn)：表面清潔、表面活化、鍵合、去膠、金屬還原、簡(jiǎn)單刻蝕、器械的消毒、去除表面有機(jī)物、疏水實(shí)驗(yàn)、鍍膜